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      1. 行業(yè)資訊
        新聞中心 行業(yè)資訊

        2023年中國電子銅箔市場(chǎng)現狀及發(fā)展趨勢預測分析

        時(shí)間:2023-02-28

        根據GGII統計數據顯示,2021年全球電子電路銅箔市場(chǎng)出貨量為55.2萬(wàn)噸,中國電子電路銅箔市場(chǎng)出貨量為37.6萬(wàn)噸,中國占比全球比例為68%。隨著(zhù)PCB、新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對電子電路銅箔需求的增長(cháng),預測到2030年全球電子電路銅箔出貨量將達82.3萬(wàn)噸,中國電子電路銅箔出貨量將達53.8萬(wàn)噸,2021-2030年CAGR分別為3.1%、4.8%。

        數據來(lái)源:GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

        電子電路銅箔行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢

        1.電子電路銅箔走向多元化、高密度、超薄化

        電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)終端的應用市場(chǎng)包括計算機、通訊、消費電子、5G、智能制造及新能源汽車(chē)等眾多領(lǐng)域,下游應用行業(yè)多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化,整體市場(chǎng)需求將保持穩健增長(cháng)。根據Prismark的預測,預計未來(lái)數年內中國大陸將繼續成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長(cháng)的引擎。受益于下游PCB行業(yè)的穩定增長(cháng),電子電路銅箔行業(yè)增長(cháng)亦具備持續性和穩定性。同時(shí),隨著(zhù)電子產(chǎn)品持續走向集成化、自動(dòng)化、小型化、輕量化、低能耗,將促進(jìn)PCB持續走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。根據Prismark預計,未來(lái)封裝基板、HDI板的增速將明顯超過(guò)其他PCB產(chǎn)品。PCB行業(yè)高密化、輕薄化,將提高電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比,提升其在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性,同時(shí),也將促進(jìn)電子電路銅箔走向高密度、超薄化、低輪廓化。

        2.高端電子電路銅箔是行業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向

        2022年1月,工信部發(fā)布《重點(diǎn)新材料首批次應用示范指導目錄(2021年版)》,將兩項電子銅箔產(chǎn)品“極薄銅箔”與“高頻高速基板用壓延銅箔”列入其中。數據顯示,在PCB品種中,封裝基板產(chǎn)值增長(cháng)率最高,達到39.4%,其次是多層板(增長(cháng)率25.4%)、HDI板(增長(cháng)率19.4%)。Prismark預計PCB這三大品種在今后幾年仍將高速增長(cháng)。PCB的發(fā)展趨勢決定了電子電路銅箔的發(fā)展趨勢,因此,電子電路銅箔的高端產(chǎn)品,將是電子電路銅箔未來(lái)的發(fā)展方向。

        3.高端電子電路銅箔目前仍然依賴(lài)進(jìn)口,國產(chǎn)化替代空間廣闊

        近年來(lái)我國電子電路銅箔產(chǎn)量快速提升,但國內企業(yè)生產(chǎn)的電子電路銅箔主要以常規產(chǎn)品為主,以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴(lài)進(jìn)口。目前,我國高端電子電路銅箔仍主要依賴(lài)來(lái)自日本等地區進(jìn)口,我國內資銅箔企業(yè)仍然無(wú)法滿(mǎn)足國內市場(chǎng)對高端電子電路銅箔的需求,高端電子電路銅箔的國產(chǎn)化替代空間廣闊。

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